SMD estas la mallongigo de Surface Mounted Device, kiu enkapsuligas materialojn kiel lampotasoj, krampoj, blatoj, plumboj, kaj epoksia rezino en malsamajn specifojn de lampperloj, kaj tiam formas LED-ekranajn modulojn lutante ilin sur PCB-tabulo en la formo de flikiloj.

SMD-ekranoj ĝenerale postulas, ke la LED-perloj estu elmontritaj, kio ne nur facile kaŭzas interparolon inter pikseloj, sed ankaŭ rezultigas malbonan protektan agadon, influante bildigan rendimenton kaj funkcidaŭron.

Skema diagramo de SMD-mikrostrukturo

COB, mallongigita kiel Chip On Board, rilatas al la LED-pakaĵteknologio kiu rekte solidigas LED-fritojn sur presitaj cirkvitoj (PCBoj), prefere ol lutado de individuaj formaj LED-pakaĵoj sur PCB-oj.

Ĉi tiu pakmetodo havas certajn avantaĝojn en produktado kaj fabrikada efikeco, bilda kvalito, protekto kaj malgrandaj mikro-interspacaj aplikoj.